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银铈合金

silver-cerium alloys

银基含的二元合金,铈含量在1%以下,导电系数高,接触电阻低而稳定,灭弧作用强,抗电烧损和抗熔焊性好。用熔铸和压力加工法制造。加工性能优良,易加工成材。用于中等功率及大功率的直流接触器、继电器的接点。与银-氧化镉合金相比,银铈合金金属转移少,不形成尖刺,灭弧能力强。

银铈合金是以银为基,添加微量(0.3%~0.8%)稀土元素铈,通过熔炼加工做成的银合金。系中国昆明贵金属研究所发明的新合金。其代表性的合金牌号为AgCe0.5,是优良的贵金属电接触材料。其维氏硬度为1090MPa,抗拉强度为392MPa,密度10.45g/cm3,电阻率1.80%26mu; %26Omega;%26bull;cm,电阻温度系数3.5%26times;10-3/℃,对铜热电势为-0.2%26mu;V/℃。该合金的组成为Ag+Ag4Ce,铈在银中的固溶度相当小,基本保持了银所固有的优良的导电性和导热性。银和铈生成的金属间化合物Ag4Ce弥散分布在银的基体中,以改善材料的抗熔焊性能和耐电弧烧损能力。添加微量铈能显著地细化银的晶粒,提高银的再结晶温度,克服软化现象,提高硬度,增强了电接触材料的抗机械磨损能力。在熔炼过程中铈还能去除银中的气体和有害杂质,提高产品质量。此外,Ag4Ce是不稳定化合物,包晶反应温度为815℃,比银的熔点低,在电弧作用下AgnCe会进行分解,由于吸热保护了银基体,减少银的挥发和转移,增强耐电弧烧损能力。该材料接触电阻低而稳定,接点温升小,大大提高了接点使用寿命、接触可靠性及材料使用的负荷范围。在电弧作用下,铈离子在弧区间的活性很强,可迅速与空气中的氧结合,在弧区间形成氧化物%26ldquo;雾%26rdquo;阻止接点间的熔焊,因而大大提高了材料的抗熔焊性和灭弧性能,以及增强了承受额定短路电流的不熔焊能力。可以把这种边用边氧化的过程叫做%26ldquo;外氧化过程%26rdquo;。这种新型银铈合金的综合性能在低、中负荷条件下远优于银及某些银合金,在某些条件下可以部分地取代银一氧化镉。该材料还可以与铜或铜基材料复合,或做成复合铆钉使用。该材料做成的接点可用于各种低、中负荷的交直流电器中。

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