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单面板

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。

单面板的历史:

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。

单面板的特点:

单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作建和单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子;

单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主,亦即在铜表面印上阻剂,经蚀刻后再以防焊阻印上记号,最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。

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